Das eLab verfügt über einen Fräsbohrplotter vom Typ LPKF ProtoMat S63, um Leiterplatten herzustellen. Es sind maximal zweiseitige Leiterplatten möglich, welche eine Größe von 20×30 cm nicht überschreiten sollte. Diesen Dienst bieten wir Studierenden und Lehrstühlen zur Prototypenfertigung an.
Kosten
Die Kosten berechnen sich aus einem Algorithums auf Basis der wichtigsten Kostenfaktoren:
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- Basismaterial
- Einsatz von Fräswerkzeugen (abgefahrene Strecken, Fräsbreiten)
- Via-Nieten-Anzahl
Entwurfsregeln
Im folgenden können Eagle Designrules heruntergeladen werden, um eine Voreinstellung von Hand zu umgehen. Die .zip-Datei enthält eine Datei mit den standardisierten Entwurfsregeln sowie eine Datei zum vereinfachten Löten, welche für nicht fortgeschrittene Lötkenntnisse zu empfehlen ist.
Für die manuelle Eingabe können folgenden Beschränkungen verwendet werden:
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- Minimale Fräsbreite: 0,1mm
- Minimaler Via-Durchmesser: 0,4mm
- Einseitige und beidseitige Leiterplatten möglich
Als Format akzeptieren wir aktuell nur EAGLE *.brd Dateien.
Hinweis für das Entwerfen
Lötstopplack steht nicht zur Verfügung, daher ist auf eine ausreichende Isolierung der zu verlötenden Flächen zu achten.
Durchkontaktierungmöglichkeiten
Für Durchkontaktierungen steht das EasyContac von LPKF mit den folgenden Nietenoptionen zur Verfügung:
Innen- 0,6 mm, Außendurchmesser 0,8 mm
Innen- 0,8 mm, Außendurchmesser 1,0 mm
Innen- 1,0 mm, Außendurchmesser 1,2 mm
Innen- 1,2 mm, Außendurchmesser 1,4 mm
Eine andere Lösung ist es, Drähte durch zu stecken und auf beiden Seiten zu verlöten. Diese Technik ist für wenige, einzelne Durchkontaktierungen die beste Variante.
Maßnahmen zur Fräskostenreduzierung
Es ist bei uns grundsätzlich möglich, Beschriftungen in das Kupfer zu fräsen, allerdings bedeutet das sehr viel Fräsarbeit und daher hohe kosten. Daher empfehlen wir, auf Beschriftungen zu verzichten.
Es ist möglich, ein Polygon über die gesamte Fläche zu legen und beispielsweise als GND zu definieren, um unnötige Fräsarbeit zu sparen. Die ist allerdings nicht notwendig, da man das LPKF auch so einstellen kann, dass es alles notwendige elektrisch Isoliert, nur so viel weg fräst, wie wirklich sein muss und so auf großen Freiflächen das Restkupfer stehen lässt. Hierbei wird auch automatisch um Vias und Pads etwas größzügiger gefräst, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Falls man dennoch ein Polygon als Massefläche wünscht sind folgende Dinge zu beachten:
Der Abstand Wire-Wire sollte auf mindestens ~0,21mm oder 9mil gesetzt werden. Die Hauptfräsarbeit erledigt zumeist ein 0,2mm Fräser, der bei dieser Breite exakt 2x jede Verbindung entlang fährt und alles effizient und ordendlich isoliert. Bei werten darunter (auch schon bei exakt 0,2mm) verwendet das LPKF statt dessen einen 0,1mm Fräser, wodurch die Kosten steigen. Bei Werten >0,4mm fährt er mehr als 2x entlang wodurch die Kosten erneut steigen.
Der Abstand Wire-Pad sollte aufgrund des Fehlens von Lötstopplack höher gesetzt werden. 16mil bzw 0,4mm hat sich hier als guter Wert heraus gestellt.
Der Abstand Copper/Dimension kann auf 0 gesetzt werden, da ansonsten unnötigerweise nochmal ein schmaler Rand Kupfer abgetragen wird.
Kontakt
Anfragen zur Fertigung oder Fragen zum Leiterplattendesign:
